2020电子元器件行业深度报告

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报告要点

TOF 成安卓手机厂商主流选择，苹果手机 Face ID 为结构光应用主力：由于结构光与 TOF 方案原理的差异，结构光适用于安全性要求高而测量距离较低的场景，苹果 Face ID 为目前主力应用，预计 2020 年苹果新机延续使用结构光方案。2019 年，安卓手机大量推广使用 TOF 摄像头，总计 13 款机型，主流安卓手机厂商均推出 TOF 方案；其中荣耀 V20 与华为nova 5 Pro 机型价位仅为 2999 元，3D 感测功能正式走向中低端机型。预计 2020 年安卓手机厂商 TOF 渗透率将加速提升。

手机与汽车市场双引擎驱动 3D 传感应用，2020 年 3D 传感有望加速放量：根据Yole数据，全球3D传感器市场规模在2017~2023年的CAGR为44%，其中消费与汽车的 CAGR 分别为 82%与 35%，消费与汽车将成为 3D 传感市场的最大增长引擎。根据手机和汽车摄像头出货量以及渗透率判断，我们预计 2020 年 3D 感测模组出货量合计约 3.55 亿颗，对应市场规模约55.5 亿美元，市场放量有望推动国内厂商导入供应链，利好 3D 传感产业链。

发射端新增元器件进入壁垒高，传统摄像头各环节龙头厂商有望业务延伸至 3D 传感领域：发射端 VCSEL、WLO、DOE 以及接收端 IR CIS、窄带滤光片为主要新增元器件，加工难度与价值量高。发射端成本占比约53.6%，市场空间巨大，主流供应商以海外或台系厂商为主，进入壁垒高。接收端部分环节与传统摄像头类似，各环节龙头厂商有望将业务延伸至3D 传感领域。新增环节的技术突破或者原有环节的业务延伸将为国内厂商提供突破口，配合手机与汽车市场放量有望实现业绩爆发式增长。